REDMAGIC 11 Pro REDMAGIC 11 Pro」が日本上陸決定！業界初の水冷技術搭載ゲーミング

REDMAGIC 11 Pro」が日本上陸決定！業界初の水冷技術搭載ゲーミング 。新品、未開封(グローバル版) 高さ：163.82mm 幅：76.54mm 厚さ：8.9mm 重量：230g 素材：金属（ミドルフレーム） + ガラス（背面カバー） Subzero サブゼロ（シルバー） メモリ&ストレージ： Subzero サブゼロ: 24 + 1TB 防塵・防水性能: IPX8防水性能・独自防塵設計 ディスプレイ サイズ：6.85 インチ BOE X10 FHD+ リフレッシュレート：最大144Hz タッチサンプリングレート(常時)：最大360Hz（マルチポイント） タッチサンプリングレート(瞬時)：最大3,000 Hz 解像度：2,688x1,216 pixels アスペクト比：20:9 タイプ：AMOLED 輝度：最大1,800nits ガラス：Corning® Gorilla® Glass採用 色域：100% DCI-P3 色精度：△E＜1 冷却システム 空冷と水冷を融合した「REDMAGIC AquaCore」冷却システム 画面下銅箔 画面下グラフェン 13,116 mm²ベイパーチャンバー 複合液体金属3.0 航空級アルミ合金ミッドフレーム 高熱伝導ゲル 24,000RPM高速ファン（IPX8防水対応） マザーボード銅箔 航空級アルミ製エアダクト 循環水冷システム ハードウェア Snapdragon 8 Elite Gen 5 CPU Cores: Oryon™ CPU クロック周波数：最大4.6GHz GPU: Adreno™ Red Core R4 メモリ&ストレージ※ RAM: 24GB LPDDR5T ROM: 1TB UFS4.1 Pro ※使⽤可能メモリとストレージ容量は外部要因で変動する場合があります。 通信機能 ネットワーク SIM: デュアルnano-SIM 5G ネットワーク SA+NSA：スタンドアロン（Standalone）モードおよびノンスタンドアロン（Non-Standalone）モードの両方に対応しております。 5G NR：n1 / 2 / 3 / 5 / 7 / 8 / 20 / 26 / 28 / 38 / n40 / n41 / 66 / n77 / n78 4G LTE TDD: B34 / 38 / 39 / 40 / 41 / 42 FDD: B1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 7 / 8 / 12 / 17 / 18 / 19 / 20 / 26 / 28 / 66 3G UMTS B1 / 2 / 4 / 5 / 6 / 8 / 19 2G GSM 2 / 3 / 5 / 8 Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n/ac/ax トライバンド(2.4GHz / 5GHz / 6GHz) 特徴：HBS（High Band Simultaneous）対応 Bluetooth: Bluetooth 5.4 GPS: 2周波GPS (L1/L5) おサイフケータイ®非対応 カメラ仕様 リアカメラ 解像度：50MP+50MP+2MP センサー： OV50E40, 1/1.55", 7P F1.88 OV50D40, 1/2.88", 6P F2.0 光学式手ブレ補正(OIS) 7Pレンズ APL反射防止コーティング フロントカメラ 解像度：16MP（AI画質強化機能搭載） センサー： OV16A, 1/2.77", 5P, F2.0 センサー 3D超音波指紋センサー、加速度センサー、電子コンパス、ジャイロスコープ、近接センサー、環境光センサー、赤外線センサー 生体認証 指紋認証、顔認証 オペレーティング